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小銘工業互聯網: 焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學
焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學
來源:本站 時間:2020/03/13
這些說明將幫助您熟悉焊接表面貼裝元件的最初困難。在完成之后,您將能夠使用間距為0.5mm的引腳焊接元件。
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焊接和脫焊表面貼裝元器件的電子學
工具和用品
1. x1烙鐵(數字或模擬)
2.帶有可用焊盤的PCB(印刷電路板)
3. SMD(表面貼裝器件)與可用焊盤相匹配
4.焊料(推薦水溶性,松香核心可接受)
5.脫焊編織
6.焊劑w /涂藥器
7.鑷子
8.摩擦酒精(松香芯焊料)或
9.水(用于水溶性焊料)
10.防靜電布
步驟1:準備PCB
1.檢查以確保PCB的焊盤尺寸與SMD上的引腳對齊
2.清潔PCB上的任何灰塵或碎片。
3.現在打開烙鐵,溫度設置在600-700度之間。
警告:加熱到這些溫度時,如果觸摸烙鐵頭,會被燙傷。
步驟2:使用鑷子定位組件
將元件的引腳與電路板上的焊盤對齊。由于大多數表面貼裝元件在兩側都有相同數量的引腳,因此每次放置新元件時都必須找到“引腳1”。
第三步:解決一個角落
1.保持一只手,用鑷子將組件固定到位。
到目前為止,烙鐵應該是熱的。在尖端獲得一個小到中等尺寸的焊點。
3.選擇組件上的任何角落銷釘
4。觸摸并將烙鐵固定在與該銷釘相關聯的襯墊上。
5.如果你正確地做了這個,焊料應該從電路板上的焊盤轉移到元件引腳上,不管你是否連接了多余的引腳,這個問題都會被固定下來。
步驟4:通量
焊接助焊劑的目的有兩個:防止焊料成珠,幫助焊料從烙鐵流向電路板。 Flux將被用在這個電路板上,以限制橋接連接的數量,并且通常使工作更容易。
1.這種物質是混亂的,所以一定要使用一個涂藥器。 (牙簽,刷子等)在這種情況下,我使用了一個金屬尖端。
2.在涂藥器上獲得大量的助焊劑。
3.將助焊劑涂抹在上一步中固定元件另一側的引腳上。
步驟5:焊接
1.一手拿起烙鐵,一手拿起烙鐵,如下圖所示。
2.使用烙鐵加熱焊盤,而不是元件上的引腳。
3.當引腳過熱時,將焊盤放置在焊盤和引腳之間。熱量會使焊料熔化,助焊劑將使其流動到需要的地方。
4.根據需要多次重復此操作。
步驟6:加熱吸錫芯以固定粘性
在完成前一步驟的同時,將會出現焊橋,這是相當普遍的。焊橋可能如下圖所示。
這些步驟也將用于從電路板上移除組件。
1.取下吸錫芯,將其放在要移除的焊料上。
2.用烙鐵輕壓燈芯,確保熱量傳遞到焊料。
警告:請記住,熱量除去焊料,而不是壓力。施加的壓力過大可能會去除組件上的焊盤或引腳,從而毀壞組件或電路板。
步驟7:焊接
現在已經去除了焊料,重復步驟5的電路板的這一面。
步驟8:修復任何剩余的焊橋
使用前面步驟中描述的方法刪除更多的網橋。
第9步:用酒精擦拭
如果使用水溶性焊料,則用水替換摩擦酒精。
1.拿起防靜電布,倒入少量酒精。
2.輕輕地清理新焊接的元件周圍,以及存在過量通量的地方。這將給予更專業的外觀。
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