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小銘工業互聯網: SMT焊膏印刷缺陷分析
SMT焊膏印刷缺陷分析
來源:本站 時間:2020/03/09
在SMT PCB生產中,焊膏印刷是一個關鍵步驟。
由于使用焊膏直接形成焊接點,因此焊膏印刷的質量會影響表面安裝組件的性能和可靠性。
優質的焊膏印刷保證了高質量的焊點和最終產品。
統計數據表明,60%至90%的焊接缺陷與焊膏印刷缺陷有關。
因此了解導致焊膏印刷缺陷的原因非常重要。
深圳銘華航電:下表列出了焊膏印刷缺陷的分析:
項目
因素
分析
1
焊膏
粉末形成
不規則形狀的釬料粉末很容易堵塞鋼網孔。
這將導致打印后的大幅下滑。
回流后也會導致焊球和短路橋的缺陷。
球形是最好的,尤其是對于細距QFP打印。
粒度
如果顆粒尺寸太小,結果會導致糊狀物附著力差。
它將具有高含氧量并且在回流之后引起焊球。
為了滿足細間距QFP焊接的要求,粒徑應控制在25?45μm左右。如果所需的粒徑為25?30μm,則應使用小于20μm的超細焊膏-pitch IC。
助焊劑
Flux含有觸變劑,可使焊膏具有假塑性流動特性。
由于糊劑通過模板孔時粘度降低,所以可以將糊劑快速施加到PCB焊盤上。
當外力停止時,粘度會恢復以確保不會發生變形。
焊膏中的助焊劑應該控制在8%到15%之間。
較低的助焊劑含量會導致涂敷過量的焊膏。
相反,高助焊劑含量會導致施加的焊料量不足。
2
模版
厚度
模板太厚會導致焊橋短路。
模板太薄會導致焊接不足。
孔徑大小
當模板孔徑太大時,可能會發生焊橋短路。
當模版孔徑太小時,將會施加不足的焊膏。
孔徑形狀
最好使用圓形的模板孔徑設計。
其尺寸應略小于PCB焊盤尺寸,以防止回流期間出現橋接缺陷。
3
打印參數
葉片角速度和壓力
刀片角度影響施加在焊膏上的垂直力。
如果角度太小,則焊膏不會被擠入模板孔中。
最佳葉片角度應設定在45至60度左右。
印刷速度越高意味著通過模板孔表面施加焊膏所需的時間就越少。
較高的打印速度將導致不適用的焊料。
速度應控制在20?40mm / s左右。
當刀片壓力太小時,會阻止錫膏干凈地施加到模板上。
當刀片壓力過高時,會導致更多的糊劑泄漏。
葉片壓力通常設定在約5N?15N / 25mm。
4
打印過程控制
PCB濕度
如果PCB濕度過高,錫膏下的水會迅速蒸發,導致焊料飛濺并產生焊球。
如果在六個月前制造PCB,請將其干燥。
推薦的干燥溫度為125度4小時。
粘貼存儲
如果在沒有溫度恢復時間的情況下施加焊膏,周圍環境中的水蒸氣將凝結并滲透焊膏;
這會導致焊料飛濺。
焊膏應儲存在0到5度的冰箱中。
使用前兩到四個小時,將糊劑置于常溫環境中。
以上是銘華航電
smt貼片加工
列出了焊膏印刷缺陷的分析供大家參考
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